반도체 패키징 분야 인재 양성 목표
"장학금 혜택, 프로그램 지원할 계획"
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첨단산업 특성화대학원 지원사업은 국가첨단전략산업을 이끌 석·박사 인재를 양성하고 활용하는 체계 구축을 위해 정부가 대학에 5년간 연간 30억원을 지원하는 사업이다.
한양대학교는 이번 사업에서 반도체 패키징 분야 혁신 인재를 양성하고 기술 패러다임 변화에 대응하는 것을 목표로 한다.
반도체 패키징은 반도체를 만드는 후반 공정으로 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현재 부가가치를 생산하는 핵심 기술로 평가받고 있다.
한양대학교 관계자는 "학생들에게 스마트반도체연구원, 첨단반도체패키징연구센터 같은 특화 연구 교육환경과 장학금 지원 혜택을 제공할 예정"이라며 "산학 협력 연구 과제 참여, 해외 기관 연수, 기업 실습 등 다양한 프로그램을 지원할 계획"이라고 말했다.