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제임스 맥니븐 ARM 부사장은 1일 서울 그랜드하얏트 호텔에서 열린 'Arm 테크 심포지아 2024'에서 "글로벌 협업으로 반도체 설계와 파운드리 제조를 한 데 묶은 'Arm 토탈 디자인'을 추진하고 있는데 현재 삼성 파운드리, 리벨리온, AD테크놀로지와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 밝혔다.
Arm은 반도체 설계도의 밑그림인 '설계자산(IP)'을 만드는 기업으로, IP를 삼성전자 등 글로벌 반도체 제조사에 제공하고 있다.
삼성전자는 CPU 칩렛을 통합·생산하기 위해 2나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 활용한다. 칩렛은 하나의 칩에 여러 개 칩을 집적하는 기술로 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있다.
송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 "AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 설계에는 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다.
그러면서 "Arm 토탈 디자인의 강점을 활용해 하이퍼스케일러 및 클라우드 서비스 제공업체를 위한 최첨단 기술과 설계 솔루션의 채택을 가속화할 AI CPU 칩렛 플랫폼을 제공하게 됐다"고 말했다.
