“전자부품 기술력 알린다”…삼성전기, 獨 일렉트로니카 참가

삼성전기의 전장용 카메라모듈./삼성전기

삼성전기는 12~15일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 '일렉트로니카 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.

일렉트로니카는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만명 이상이 방문하는 세계 최대 전자부품 전시회다. 삼성전기는 AI, 서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.

IT용 제품에서 축적한 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 2.1D 패키지 기판, 임베디드 기판, 글라스 기판 등 차세대 패키지 기판 기술을 선보인다.

또 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 공개한다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.

한편 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사 및 서버향 고객사와 미팅을 통해 AI, 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 삼성전기 대표도 직접 현장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다.

장 사장은 스마트폰이 주도해 온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크, 휴머노이드 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.