반도체 첨단패키징 경쟁력 위해 7년간 2744억 지원

산업부 관련 사업 예타 통과
반도체 관련 10개 기업·기관 'MOU'

산업통상자원부는 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 11일 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다./산업부

정부가 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2700억원 넘는 예산을 투입한다. 지난해 사업 기획 단계에서부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 산업계의 기술 기획위원 26명이 공동 참여해 첨단 패키지 초격차 전략 기술 확보를 목표로 구체적인 추진 방향이 만들어졌다.

산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.

이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다.

반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다.

산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 이날 MOU를 추진했다.

이 사업에는 2025∼2031년 총 2744억원이 투입된다.

산업부는 이 사업을 통해 5년에서 10년 사이에 상용화될 가능성이 높은 차세대 패키지 핵심 기술에 대한 선제적 기술개발을 추진한다. 또한 글로벌 선진 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 첨단 패키징 소재, 부품, 장비 공급망 내재화를 위한 기술 개발을 추진한다.

아울러 첨단패키징 시장 지배력 강화를 위해 미국 등 해외 반도체 연구기관과 협력 체계 주축을 추진한다. 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원도 추진할 예정이다.

이 사업은 지난해 1월에 국가전략 기술로서 첨단 패키지가 선정 된 이후 계획이 착수됐다. 지난해 3분기 예비타탕성 조사를 신청했고, 약 1년 만에 예산 책정이 됐다. 이 사업은 기획 단계에서부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 산업계에서 26명의 기술 기획위원이 공동 참여했고, 3개의 사업과 7개의 전략 과제 등을 도출했다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다.

범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다.